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Contrainte sur le circuit imprimé –utilisation de jauges d’extensométrie dans la fabrication de composants électroniques

Contrainte sur le circuit imprimé –utilisation de jauges d’extensométrie dans la fabrication de composants électroniques

21 avril 2009
L’utilisation de jauges d’extensométrie permet de démontrer la présence de contraintes trop importantes pendant l’équipement de circuits imprimés

HBM: Le perfectionnement technologique dans le domaine de la fabrication de composants électroniques entraîne un équipement de circuits imprimés toujours plus complexe et plus dense. Les contraintes mécaniques, survenant par exemple lors de l’équipement ou de la poursuite du traitement, risquent d’endommager les composants électroniques. Il peut en résulter une défaillance du circuit fabriqué. Dans la pratique, des valeurs limites de sollicitations mécaniques, telles que l’allongement ou la contrainte mécanique, sont donc déterminées. Pour les circuits imprimés non équipés, ces valeurs sont d’environ 850 µm/m et pour les circuits imprimés équipés, d’env. 450 µm/m.

L’analyse expérimentale des contraintes permet de mesurer directement de telles sollicitations mécaniques. Dans ce cadre, les jauges d’extensométrie (jauges) utilisées peuvent être directement collées sur le circuit imprimé. HBM, le spécialiste de la technique de mesure et d’essai, fournit tous les composants pour l’analyse expérimentale des contraintes. La gamme comprend l’intégralité de la chaîne de mesure, des jauges au logiciel d’acquisition et d’analyse de données, en passant par l’amplificateur de mesure. Des jauges de la série Y sous forme linéaire (LY4) ou sous forme de rosette (RY9) sont utilisées par exemple. Même les nouvelles microjauges, dont la taille ne dépasse pas 1,2 mm x 2 mm, sont adaptées à de telles applications. Spider8 ou MGCplus sont les modèles d’amplificateurs de mesure utilisés. Le logiciel catman® se charge de l’acquisition des données.

Cet équipement de mesure permet donc de réaliser des mesures au cours des diverses phases de la fabrication de composants électroniques : par exemple, la découpe de flans, le montage de connecteurs, l’essai en circuit et le montage de circuits intégrés dans le boîtier. Les mesures peuvent être même réalisées dans le bain de soudure, dans lequel des variations de température importantes risquent d’entraîner des allongements.

HBM propose également l’installation de jauges et la réalisation des mesures en tant que services.

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