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Des contrôleurs LIN à coût optimisé, renforcent l'offre réseaux pour l'automobile de Melexis

Des contrôleurs LIN à coût optimisé, renforcent l'offre réseaux pour l'automobile de Melexis

21 mars 2016
Dispositifs esclaves très intégrés à usage universel, permettant le déploiement de nœuds réseau à moindre coût et dans moins de place

Melexis, une entreprise mondiale de génie microélectronique, vient encore d'étendre son offre déjà très large de CI et de cartes électroniques destinées aux réseaux LIN (Local Interconnect Network, ou réseau local d'interconnexion), en dévoilant les MLX81107 et MLX81109. Associant des niveaux élevés de fonctionnalité intrinsèque et un coût unitaire faible, ces dispositifs monolithiques totalement programmables permettent de répondre aux demandes croissantes de l'industrie automobile en faveur de commutateurs, d'actionneurs, de drivers, ou encore d'interfaces capteur ou d'éclairages à LED, connectables à un réseau LIN.

Les MLX81107 et MLX81109 intègrent tous les deux un transpondeur LIN à couche physique, un contrôleur LIN, un régulateur de tension, un microcontrôleur RISC 16 bits, 32 k octets de mémoire Flash et un convertisseur CAN (convertisseur analogique-numérique) 20 canaux, tout en disposant de capacités PWM (Pulse Width Modulation, ou modulation de largeur d'impulsion) 16 bits. Le gestionnaire de protocole LIN est conforme LIN 2.0, LIN 2.1 et LIN 2.2, et aussi SAE J2602. Ces CI disposent de 4 E/S haute-tension (12V direct), et de 8 E/S basse-tension (5V). Grâce à ces interfaces, la communication avec l'infrastructure LIN du véhicule est facilitée. Chaque E/S peut être programmée pour contrôler les composants de l'application grâce à la mémoire Flash embarquée.

Le haut niveau d'intégration des dispositifs MLX81107/9 réduit radicalement les coûts de nomenclature (BoM), et la place occupée sur la carte. La combinaison du contrôleur LIN et du driver LIN agréé, associés aux E/S haute et basse tension à pilotage direct, permet d'implanter rapidement un réseau LIN dans un large éventail d'applications différentes. Dans la mesure où ces CI sont conditionnés en boîtiers QFN de 5 x 5 mm, ils offrent un rendement thermique optimisé et occupent très peu de place sur la carte. Pour assurer leur fiabilité au sein d'environnements automobiles difficiles, leur plage de température opérationnelle s'étend de -40°C à 125°C, et ils disposent aussi d'une coupure thermique et d'un mécanisme de protection en cas de rupture de charge (40V).

"L'offre MLX81107/9 apporte une toute nouvelle dimension à l'infrastructure réseau embarquée dans le véhicule, pour donner naissance à une nouvelle génération d'applications LIN intelligentes, " déclare Michael Bender, Responsable produits LINchez Melexis. "Les concepteurs vont pouvoir profiter d'un cocktail de technologie avancée, de souplesse de conception et de rentabilité, dans une seule et même puce. Le résultat est une plateforme semiconducteur optimisée et à prix attractif, qui facilite le développement de modules LIN beaucoup plus petits, à des niveaux de prix inférieurs."

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